工藝能力_深圳市磊創達PCB線路板生產廠家

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工藝能力

項目	加工能力	工藝詳解	實例
層數	單面/雙面/4層/6層/8層	是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）也指設計文件的層數。







板材類型	全玻纖（FR-4）、鋁基板	全玻纖（FR-4）（建滔KB6160A和國際A級）鋁基板



板子尺寸	110 * 55 cm	通常允許客戶的大最PCB設計尺寸110cm55cm，常規在54 cm 48cm以內，具體以文件審核為準，超出按加長加大板收費標準。
最小線寬	0.1mm	線寬盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。






最小間隙	0.1mm	間距盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。






鉆孔孔徑	0.2-10mm	間距盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。







單邊焊環	≥0.1mm	如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于0.1mm。
表面處理工藝	表面噴鍍	目前通明快捷電子表面噴錫工藝為有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、抗氧化（OSP）、裸銅有鉛噴錫：常規工藝，通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環保工藝。無鉛噴錫：常規工藝，同有鉛噴錫。但為環保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金：常規工藝，通過化學置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環保工藝，適用對焊接要求比較高的板子，成本昂貴。沉銀：非常規工藝。同沉金原理。成本比沉金稍低。抗氧化（OSP）：非常規工藝。在銅厚附著一層保護銅面的活化膜。為環保工藝，成本較低。但存儲時間不宜過長。裸銅：非常規工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面。
外形尺寸精度	±0.15mm	外型尺寸接受的范圍（差異化）
板厚范圍	0.2 - 3.5mm	目前生產板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5
板厚公差（T≥1.0mm）	±10%	厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm （T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
孔徑公差（機器鉆)	±0.08mm	鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為1.0mm的孔，實物板的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現在用得最多的類型，目前顏色有：深綠色，啞綠色，藍色，啞藍色，紅色，黃色，黑色，啞黑色，白色。
最小字符寬	0.13mm	字符最小的寬度，如果小于0.13mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰。
板內線PAD與外形間距	≥0.25mm	鑼板出貨，線路層走線PAD距板子外形線的距離不小于0.25m m；V割拼板出貨，走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸	≥80mm	拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于80MM，否則生產困難，數控V-CUT最小尺寸10MM（數控V需增加難度費）。
半孔工藝最小孔徑	0.8mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.8mm。否則孔壁銅箔會被鑼刀帶走，導致孔壁無銅（此項增加工藝流程故增加費用）
BGA焊盤	≥0.3mm	BGA焊盤設計小于0.3MM無法生產，蝕刻后焊盤過小會導致 PCB板成品焊接及機性能不佳。
阻焊層開窗	≥0.075mm	阻焊即平時常的說綠油，目前除了客戶強烈要求，且系統下單有備注需要，否則不做阻焊橋。
過孔塞孔	小于0.5mm	過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔（不透白光）（此項增加工序故增加費用）。
設計軟件支持	PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber	支持行業內設計的各種軟件及轉換的gerber文件（關于設計規范參考后臺登錄首頁桌面說明及FQA）