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      工藝能力

      項 目 加工能力 工藝詳解 實例
      層 數 單面/雙面/4層/6層/8層 是指PCB中的電氣層數(敷銅層數) 也指設計文件的層數。
      板材類型 全玻纖(FR-4)、鋁基板 全玻纖(FR-4)(建滔KB6160A和國際A級)鋁基板
      板子尺寸 110 * 55 cm 通常允許客戶的大最PCB設計尺寸110cm*55cm,常規在54 cm * 48cm以內, 具體以文件審核為準,超出按加長加大板 收費標準。
      最小線寬 0.1mm 線寬盡可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
      最小間隙 0.1mm 間距盡可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
      鉆孔孔徑 0.2-10mm 間距盡可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
      單邊焊環 ≥0.1mm 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時 則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的 空間且有密 集走線,則最小單邊焊環不得小于0.1mm。
      表面處理工藝 表面噴鍍 目前通明快捷電子表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、 沉銀、抗氧化(OSP)、裸銅 有鉛噴錫:常規工藝,通過噴 涂方式在銅面附著 一層焊錫。非環保工藝。 無鉛噴錫: 常規工藝,同有鉛噴錫。但為環保工藝。比有鉛噴錫成本略 高。 沉金:常規工藝,通過化學置換方式在銅面輔助一層鎳 金。為環保工藝,適用對焊接要求比較高的板子,成本昂貴。 沉銀:非常規工藝。同沉金原理。成本比沉金稍低。 抗氧化 (OSP):非常規工藝。在銅厚附著一層保護銅面的活化膜。 為環保工藝,成本較低。但存儲時間不宜過長。 裸銅:非常 規工藝,即在板面不做任何噴鍍處理,直接露出銅面。
      外形尺寸精度 ±0.15mm 外型尺寸接受的范圍(差異化)
      板厚范圍 0.2 - 3.5mm 目前生產板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5
      板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 厚度接受的范圍:比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm (T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
      孔徑公差(機器鉆) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為1.0mm的孔, 實物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
      阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,目前顏色有:深綠色, 啞綠 色,藍色,啞藍色,紅色,黃色,黑色,啞黑色,白色。
      最小字符寬 0.13mm 字符最小的寬度,如果小于0.13mm, 實物板可能會因設計原 因而造成字符不清晰
      最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm, 實物板可能會因設計原因 造成字符不清晰。
      板內線PAD與外形間距 ≥0.25mm 鑼板出貨,線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.25m m;V割拼板出貨, 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
      V-CUT尺寸 ≥80mm 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于80MM,否則生產 困難, 數控V-CUT最小尺寸10MM(數控V需增加難度費)。
      半孔工藝最小孔徑 0.8mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.8mm。 否則 孔壁銅箔會被鑼刀帶走,導致孔壁無銅 (此項增加工藝流程 故增加費用)
      BGA焊盤 ≥0.3mm BGA焊盤設計小于0.3MM無法生產,蝕刻后焊盤 過小會導致 PCB板成品焊接及機性能不佳。
      阻焊層開窗 ≥0.075mm 阻焊即平時常的說綠油,目前除了客戶強烈要求, 且系統下單 有備注需要,否則不做阻焊橋。
      過孔塞孔 小于0.5mm 過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔(不透白光) (此項增加工序故 增加費用)。
      設計軟件支持 PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber 支持行業內設計的各種軟件及轉換的gerber文件 (關于設計 規范參考后臺登錄首頁桌面說明及FQA)

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