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      雙層PCB線路板設計需要考慮的問題之板厚及銅厚問題

      來源:雙層PCB線路板設計  發布時間:2019-04-30   點擊量:1320

      雙層PCB線路板設計需要考慮的問題很多,接下來專業的雙層PCB線路板生產廠家磊創達小編告訴大家雙層PCB線路板設計需要考慮的問題之板厚及銅厚問題。

        一。 開料主要考慮板厚及銅厚問題:

        板料厚度大于0.8MM的板,標準系列為:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算標準系列,厚度可以根據需要而定,但經常用到的厚度有:0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM,這此材料主要用于多層板的內層。

        外層設計時板厚選擇注意,生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理(噴錫,鍍金等)厚度及字符、碳油等厚度,實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM,錫板將偏厚0.075-0.15MM.例如設計時成品要求板厚2.0 mm時,正常選用2.0mm板料開料時,考慮到板材公差及加工公差,成品板厚將達到2.1-2.3mm之間,如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時,板材應選擇為1.9mm非常規板料制作,雙層PCB線路板加工廠需要從板材生產商臨時訂購,交貨周期就會變得很長。


        內層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內,即可滿足成品板厚要求。

      另外就是板厚公差問題,雙層PCB線路板設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮雙層PCB線路板加工后板厚公差,影響成品公差主要是三個方面,板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差?,F提供幾種常規板材公差供參考:(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板(如印制插頭),需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。


        表面銅厚問題,由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成,如果不做特殊處理,在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準,最小銅鍍層厚度,1、2級為20um ,3級為25um.因此在線路板制作時,如果銅厚要求1OZ(最小30.9um)銅厚時,開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ(最小15.4um)開料,除去2-3um的允許公差,最小可達33.4um,如果選擇1OZ開料,成品銅厚最小將達到47.9um.其它銅厚計算可依次類推。

        看了上面的介紹,相信大家已經知道雙層PCB線路板設計需要考慮的問題之板厚及銅厚問題該如何做了吧,關于雙層PCB線路板設計有什么疑問,可以咨詢磊創達的客服。

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