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      深圳市磊創達電子有限公司

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      雙層PCB線路板打樣流程是什么?

      來源:磊創達官網  發布時間:2019-04-30   點擊量:1076

      雙層PCB線路板打樣流程應該是每位顧客都關心的吧,因為打樣流程直接關系到產品的質量和打樣時間的長短,接下來磊創達的小編告訴大家雙層PCB線路板打樣流程。

      雙層PCB線路板打樣流程:

      一、聯系廠家

      首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠家,關于“雙層PCB線路板打樣需要提供哪些參數給廠家?”大家可以點進入本文了解,提供好資料,隨后便有專業人士為你報價,下單,和跟進生產進度。


      二、開料

      目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件,符合客戶要求的小塊板料。

      流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。


      三、鉆孔

      目的:根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑。

      流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。


      四、沉銅

      目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

      流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。


      五、圖形轉移

      目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。

      流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。


      六、圖形電鍍

      目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上,或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

      流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

      七、退膜

      目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

      流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機。


      八、蝕刻

      目的:蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。


      九、綠油

      目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

      流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。


      十、字符

      目的:字符是提供的一種便于辯認的標記。

      流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。


      十一、鍍金手指

      1、目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性。

      流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。


      2、鍍錫板 (并列的一種工藝)

      目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能。

      流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干。


      十二、成型

      目的:通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切。

      說明:數據鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形。


      十三、測試

      目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功能性之缺陷。

      流程:上?!虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢。


      十四、終檢

      目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出。

      具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!


      由于雙層PCB線路板的設計、加工制造等技術含量高。因此只有精準、嚴格的做好pcb打樣和制作的每個細節,才能有優質的pcb板產品。贏得更多客戶的青睞,贏得更大的市場。


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