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      四層PCB線路板

      四層PCB線路板(白色)

      發布時間:2019-04-30 點擊量:1290

      四層PCB線路板(白色)
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      加工定制:是 
      品牌:通明 
      型號:55
      機械剛性:剛性 
      層數:雙面                基材:銅
      絕緣材料:有機樹脂   絕緣層厚度:常規板 
      阻燃特性:VO板         加工工藝:壓延箔 
      增強材料:玻纖布基    絕緣樹脂:環氧樹脂(EP)
      PCB線路板設計制作打樣測試流程如下:

      01:客戶需求分析                                        02:PCB生產                               03:元件代采

      04:物料品質5大流程檢查                            05:焊接組裝                               06:全面品質檢驗出貨
      印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。在流程過程中,無論在哪道工序上發現了問題,都必須返回到上道工序,進行重新確認或修正。
      1.設計原理圖                                               2.元器件封裝                               3.網絡生成PCB
      4.噴墨打印PCB圖                                         5.制板調液                                   6.打孔焊接
      7.電路板測試                                               8.制作完成


       方法/步驟
       1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建,通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能,以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。
       2、原理圖設計完成后,需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝,以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。  元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳.然后還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。
       3、正式生成PCB。網絡生成以后,就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置,在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后,最后進行DRC檢查,以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤,當所有的錯誤排除后,一個完整的pcb設計過程完成。
        4、利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出,然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊,最后放到熱交換器上進行熱印,通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
       5、制板。調制溶液,將硫酸和過氧化氫按3:1進行調制,然后將含有墨跡的銅板放入其中,等三至四分鐘左右,等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后,將銅板取去,然后將清水將溶液沖洗掉。
       6、打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔,完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入,然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
       7、焊接工作完成后,對整個電路板進行全面的測試工作,如果在測試過程中出現問題,就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置,然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后,整個電路板就制作完成了。

      PCB線路板試算價格


      PCB線路板內容簡介

       一:【PCB線路板簡介】 (PrintedCircuitBoard)
      PCB線路板板即PrintedCircuitBoard的簡寫,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。


      二:【PCB線路板設計】
      印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。


      三:【PCB線路板的分類】
      根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。
      PCB線路板板有以下三種主要的劃分類型:
      1、單面PCB線路板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB線路板上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB線路板叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
      2、雙層PCB線路板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB線路板上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
      3、多層PCB線路板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層PCB線路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB線路板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB線路板中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。
      根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板。  


      四:【PCB線路板生產范圍】

      1 、1-16層的高難度制作,DHI,埋/盲孔,高頻,高TG,厚銅,鋁基板,軟板及軟硬結合多層板等各種電路板。

      2 、單面紙板,FR4單面,雙面,多層板,單雙面鋁基板,單雙面FPC,高頻板等。

      3 、表面處理工藝:噴錫,無鉛噴錫,過松香,OSP,鍍金,沉金,沉銀。

      4 、打樣,抄板,大小批量生產,多層PCB線路板線路板加急打樣,批量生產,24小時打樣,開模一條龍服務。


      五:【PCB線路板應用范圍】

      深圳市磊創達電子有限公司的產品廣泛應用于電腦通訊,家電,光電,定位系統,醫療設備,視頻視訊,儀器儀表,汽車等。


      六:【PCB線路板生產打樣時間】

      1 、PCB線路板打樣:1天(加急24小時),多層PCB線路板2天(加急48小時),四/六層PCB線路板:3天(加急72小時),八層PCB線路板;4天(加急96小時)
      2 、小批量:5-7天,以量而定,多層PCB線路板8天左右.

      3 、大批量:7-8天,多層PCB線路板10-12天.

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